導熱硅膠墊片是厚還是薄一點好？
導熱硅膠墊片如何選擇？是選擇薄一點好還是厚一點好？從熱設計的角度來講，任何導熱界面材料的選型應遵循“更薄”的原則！
然而在咱們的熱設計過程中，總有些不可避免的結構、公差等因素存在，以致無法很好的兼顧?？偠灾?，在導熱硅膠片厚度的選擇上，我們一般考慮到兩個重要要素 ，第一是熱阻方面的考慮，第二就是緩沖防震作用的選擇：
在選擇導熱硅膠片厚度要看兩個要素：第一是熱阻方面的考慮，產品越薄熱阻就越小。在首要散熱源上(如芯片與鋁基板的界面填充)，怎樣讓導熱硅膠片起到最大的導熱散熱作用，結構工程首先要考慮到界面填充的最薄化，降低熱阻然后確保產品在常溫下安穩作業。
第二就是防震作用的選擇，導熱硅膠片具有必定的壓縮性，對芯片器件有很好的防震緩沖抗摔作用，在PCB板與外殼之間填充(如盒子)，既能防震又能將PCB板多余的熱量導出去，在不固定產品上廣泛應用。
導熱硅膠片厚度不同價格也不同，導熱硅膠片的厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好，要根據自己產品的實際情況進行選擇，這樣能夠避免走彎路，然后構成不必要的浪費，以節約資源。
以上資訊由匯為熱管理技術研發團隊提供，匯為熱管理技術專注于電子產品的散熱&導熱領域，目前有研發生產多種優質的導熱硅膠片產品我們期待為你解決各種熱界面材料需求，轉載請注明出處！
