導熱墊片Thermal Pad主要應用于填充上述熱源（CPU、GPU、MCU、DDR等發熱器件）與散熱器（包括殼體、底座、熱擴散板等）之間空氣間隙，它們的柔軟性、彈性等特征使得其能夠用于覆蓋非常不平整的表面，將熱源熱量充分傳遞到散熱器件上，再經由散熱器擴散到空氣中去，從而提高發熱器件的工作效率和使用壽命，減少因為熱失效而導致的芯片工作降頻、死機、起火等風險。

匯為熱管理材料（Huiwell）是國內較早進入Thermal 導熱及EMI電磁屏蔽領域的企業之一，公司運營團隊成員在這兩個領域擁有多年的運營銷售及應用實戰經驗，歡迎各終端客戶，經銷商朋友洽詢，交流 。Huiwell品牌立志做好Thermal熱管理產品和EMI電磁屏蔽產品，助力中國智能制造2025，現在Huiwell也是擁有導熱墊片、導熱硅膠片，導熱雙面膠，導熱凝膠，導熱絕緣墊片，導電泡棉等眾多產品線的品牌之一。Huiwell, 不僅能夠為客戶提供高性價比的產品，還能根據客戶需求，幫客戶思考提供合適的熱管理及電磁屏蔽方案。