匯為導熱界面材料的類型包含導熱硅膠片、導熱膠帶、導熱膏、導熱凝膠等。利用填補芯片/發熱體與散熱片中間空隙(0.1mm – 20mm)的方式, 作為加速熱能傳導的介質，能夠有效地將芯片之熱能傳導到散熱鰭片上, 藉以降低芯片溫度、提高晶片壽命及產品使用效能。

一般散熱模組以導熱界面材料、散熱鰭片及風扇所組成。熱傳導的方式則是由芯片表面, 經過導熱界面材料(如:導熱硅膠片、導熱膠帶、導熱凝膠等)并傳導至散熱鰭片上。

導熱界面材料的導熱系數值越大、面積越大，其散熱效果則越強。若晶片產熱較高或機器空間較小，通風不佳，則常會在散熱模組中加上散熱風扇來將熱能更快速的帶離散熱模組。

導熱界面材料多用在如筆記型電腦 (Notebook, Laptop Computer), 通訊設備 (Telecom Device), 液晶電視 (LCD TV), LED照明設備, 電源供應器 (Power Supply Unit PSU), 記憶體模組 (DDR Memory Module) 等產品。

導熱界面材料顧名思義, 即為導熱 (Heat Transferring) 的介質，以下為三種不同的材料型態及其組成之說明：

1. 導熱硅脂 (散熱膠/導熱封裝膠) – 熱固型封裝膠，由環氧樹脂/硅膠及氧化金屬粉末所組成

2. 導熱膠帶 (散熱膠帶) – 雙面膠帶，有Acrylic base、Silicone base，及特殊補強材(Fiberglass mesh,Polyimide)等不同類型及功能性

3. 導熱硅膠片 (散熱硅膠/導熱硅膠) – 分為固態的片狀形式及相變化材料(50℃以上為液態)