導熱材料資訊_熱管理材料行業資訊_匯為熱管理材料

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2021-07

導熱墊片知識庫|熱界面材料的關鍵性能|熱性能

匯為導熱墊片知識庫|熱界面材料的關鍵性能|熱性能，本章節，小編主要為您講解熱界面材料的關鍵性能之熱性能，熱性能又主要由“熱阻抗”和“導熱系數”兩個item組成。
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2023-04

匯為熱管理技術：好的散熱設計都是從導熱開始

選用不同特性的導熱介面材料，能針對不同產品設計，挑選出*合適的導熱系數、耐電壓、軟硬度等，此為產品設計初期，需要被考量的重點。
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2023-04

熱傳導問題將是工程師面臨的重要技術問題

本章節HUIWELL帶大家了解解決元器件的熱傳導問題將是工程師面臨的重要技術問題。隨著當前電子設備領域不斷地將更強大的功能集成到更小的組件中，溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。設計者們一直致力于提高各類服務器的CPU速度和處理能力，這就需要微處理器不斷地改善散熱性能。
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2023-03

導熱墊片的硬度是越高越好嗎

HUIWELL拜訪客戶經常聽到結構工程師在選擇導熱墊片的時候對于硬度的糾結。那么導熱墊片的硬度是越高越好嗎？還是越低越好呢？
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2023-03

匯為熱管理技術：含硅型和不含硅型導熱片區別是什么?

本篇HUIWELL給大家分享含硅型和不含硅型導熱片區別是什么？#HW-G系列含硅型導熱片，即我們常說的導熱硅膠片，它是以硅為基礎材料的導熱片，它的特性主要在于：
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2021-10

匯為熱管理技術：導熱介面材料與硬度的關系

硬度與介面導熱材料的關系,硬度對于選擇導熱介面材料是很重要的因素。一般來說，越硬的材料擁有越好的支撐性，越柔軟的導熱介面材料擁有越低的接觸熱阻。與同型態且同等級的產品相比時，較軟的一款會表現出較佳的導熱效能。
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2021-08

匯為熱管理技術：導熱介面材料應用的關鍵因素

以硅膠為基礎的導熱介面材料，選擇正確的厚度使其壓縮率保持在 15 – 40% 對于材料的選用是很重要的，其適合的壓縮量，會依材料本身的軟硬度而有所差異。
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2021-07

匯為熱管理技術：DIY裝機導熱膏的正確使用方法

很多DIY的朋友問HUIWELL，個人如何正確的涂抹導熱膏，以下將為大家介紹DIY裝機導熱膏的正確使用方法， 1.首先用高純度溶劑（如高純度丙酮）和無絨布（比如相機鏡頭布）清潔CPU核心表面和散熱器底部，注意不要讓手指接觸核心和散熱器表面。（如果沒有丙酮，酒精亦可） 2.確定散熱片上與CPU接觸的區域，在散熱器底部區域中心擠上一定量的導熱膏。 3.將手指套入塑膠袋，然后用手指來回按壓、涂抹散熱器底部的導熱膏，直到導熱膏均勻地分佈在CPU接觸的區域。（不要直接用手指涂抹．）
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2021-07

匯為熱管理技術|導熱墊片的成分特性及應用

導熱墊片的成分特性及應用
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2021-07

匯為熱管理技術：如何選擇合適的導熱界面材料？

在我們的實際應用中導熱界面材料TIM的最終厚度(t)是影響整體熱阻的主要因素，特別是對于那些中低熱導率材料。對于特定系統，熱通道的材料熱阻與熱量傳遞的距離成正比。那究竟如何挑選合適的導熱硅膠墊片呢？
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2021-07

匯為熱管理技術：導熱界面材料的簡介

本章節HUIWELL帶大家了解什么是導熱界面材料（Thermal Interface Materials）。導熱界面材料（Thermal Interface Materials）又稱為導熱材料，熱界面材料或者界面導熱材料，是一種普遍用於IC封裝和電子散熱的材料，主要用於填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的的阻抗，提高散熱性
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2021-07

匯為熱管理技術：什么是散熱膏

導熱膏(又稱散熱膏，導熱硅脂，高導熱散熱膏，晶片散熱膏)是一種粘稠的流體物質，填充在組件間不完全平坦和光滑的表面，該化合物因具有比空氣更大的熱導率，可以有效提升組件的散熱效果。HW-GR是HUIWELL導熱膏系列的型號，導熱系數從1.0W/m-k一直到6.0W/m-k，HUIWELL都有成熟的產品方案，本章節HUIWELL帶大家了解下什么是導熱膏。
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2021-07

匯為熱管理技術|影響熱傳遞的因素

隨著性能、功率的提升，目前很多產品都需要進行熱設計，以確保產品能夠正常運作，在進行熱設計的過程，有很多因素是需要注意，本章節，匯為熱管理技術給大家介紹一下影響熱傳遞的因素有哪些？
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2021-07

匯為熱管理技術|電子產品為什么需要進行散熱設計

目前有很多電子產品都需要進行熱管理設計，利用導熱膠墊等各種材料協助產品進行散熱，那產品為什么要進行熱管理設計？
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2021-07

匯為熱管理技術|電子器件散熱設計之導熱系數

匯為熱管理技術有限公司專注于各個領域電子產品器件熱量傳導和散熱管理，本章節，匯為熱管理技術為您分享電子器件散熱設計之導熱系數...

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